適用范圍：CSTN、TFT液晶面板、觸摸屏、ITO光學玻璃、太陽能玻璃、超薄等玻璃的直線切割和異形切割

產品概述：該產品采用手動上下料，真空吸附固定玻璃，雙CCD光學系統自動捕捉mark點的全自動切割方式，0～90度一次完成XY的切割，智能化WIDOWS軟件讓操作變得更容易，是速度與功能的完美結合，讓生產效率及良品率大大提升。

設備特點：

1、切割精度：±0.01mm  切割速度：20mm/s～650mm/s 切割厚度：0.11mm～8mm

2、對位方式：任意選擇自動對位或手動對位方式
3、刀壓控制：數字式設定采用SMC比例閥控制，每條切割線均可單獨設定壓力；
4、刀深控制：自動探測刀深，數字式設定采用日本步進電機控制，每條切割線均可單獨設定刀深；
5、刀頭運動：滾動裁切，采用低震動運動結構，切割方向，單雙向可選；
6、CCD鏡頭 : 雙CCD鏡頭通過導軌絲桿自動移動0度或90度方向均可顯示mark；
7、玻璃吸附：自帶真空吸附系統；
8、平臺旋轉：伺服電機精準控制0-90度旋轉；
9、控制系統：工業計算機

10、機身材質：大理石組件，精密度0.003mm，永不變型