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真空鍍鈦設(shè)備主要是（集）直流磁控濺射，中頻濺射和電弧離子蒸發(fā)三種技術(shù)融合一體，結(jié)合線離化源及泳沖偏壓鍍膜可使沉積顆粒細(xì)化。膜層各項(xiàng)性能提高，能在金屬制品及非金屬表面鍍制合金膜、化合物膜、多層復(fù)合膜等。經(jīng)公司技術(shù)人員多年專注研發(fā)，通過特有的陰極電弧離子和非平衡磁控系統(tǒng)，開發(fā)出整套PROPOWER系列計算機(jī)自動控制系統(tǒng)，使鍍膜膜層附著力強(qiáng)致密度、從復(fù)度一致性好等特點(diǎn)，解決了人工手動操作復(fù)雜性、膜層顏色不一致等問題。廣泛適用于手表、手機(jī)殼、五金、潔具、餐具及要求耐磨起硬的刀具、模具等。鍍制Tin、TiCN、CrN、TiALN、TiNbu、ZrN、TiNC膠各類金鋼石膜（DLC）。
1、磁控濺射的原理是基于陰極輝光放電理論，把陰極表面磁場擴(kuò)展到接近工作表面，提高了濺射原子離化率。既保留磁控濺射的細(xì)膩又增強(qiáng)了表面光澤度。
2、電弧等離子體蒸發(fā)源性能可靠，在優(yōu)化陰極及磁場結(jié)構(gòu)鍍膜時可在30A電流下工作，鍍膜膜層和基底界面產(chǎn)生原子擴(kuò)散，又具有離子束輔助沉積的特點(diǎn)。 http://www.suichenggd.cn