1.什么是導熱硅脂？

      導熱硅脂也叫導熱膏或散熱膏，是硅脂中的一種。它是有機硅樹脂利用特殊的配方及工藝制成的具有高導熱性能的熱界面材料。

      2.什么是熱界面材料？

      熱界面材料（TIM）是提供有效傳熱途徑，維持元器件與功率件于適宜的溫度下工作的材料。根據實際應用的不同，熱界面材料有多種產品形式，如導熱硅脂，導熱墊片等。

 

      無熱界面材料填充的兩接觸表面間的空隙中超過90％是空氣。空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量傳遞。

不同熱界面材料填充效果：


 

空氣                   導熱墊片              導熱硅脂

 

      杭州之江根據市場需求自主開發了ZJ-GZ20XX系列不同導熱系數的導熱硅脂，具有良好導熱率，低熱阻，優越的潤濕和電器絕緣性等特點，以滿足不同客戶對硅脂的需求。廣泛用于電子、電器、元器件的散熱，填充或涂覆，以導出元器件工作時產生的熱量。

電磁爐

 

 

芯片

      導熱率及測試方法

          導熱率是物體自身傳遞熱量的能力，與材料性質和溫度有關，與厚度無關。數值越高導熱性能越好，單位：W/m.K。

      測試方法：